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      FIB雙束掃描電鏡的工作流程,就差你不知道了

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        FIB雙束掃描電鏡是通過聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)耦合成為FIB-SEM雙束系統后,通過結合相應的氣體沉積裝置,納米操縱儀,各種探測器及可控的樣品臺等附件成為一個集微區成像、加工、分析、操縱于一體的分析儀器。
       
        FIB雙束掃描電鏡的工作流程如下:
       
        1、執行激光加工的設置步驟
       
        (1)將樣品裝載到樣品夾上并傳送到雙束電鏡主艙室。
       
        (2)導入、覆蓋和對齊蔡司關聯工作區的三維X射線數據或二維光學顯微鏡圖像等。
       
        (3)找到您的感興趣區域,獲取參考圖像。
       
        2、對齊掃描電鏡和激光坐標
       
        (1)使用SEM掃描四個樣品架基準點以鎖定樣品和SEM坐標。
       
        (2)將樣品運送到集成飛秒(fs)激光室。
       
        (3)使用飛秒激光掃描四個樣品架基準點以鎖定樣品和激光坐標。
       
        (4)SEM和激光坐標現已對齊。
       
        3、加工大量材料
       
        (1)繪制您的激光圖案。
       
        (2)曝光您的激光圖案。
       
        (3)以優于2μm的目標精度快速去除大量材料。
       
        4、將樣品傳送到雙束電鏡主艙室,讓您的雙束電鏡繼續工作
       
        (1)已經能夠觀察到微結構細節。
       
        (2)根據高分辨率成像的需要執行FIB拋光。
       
        (3)使用新穎的工作流程創建TEM和原子探針樣品。
       
        (4)通過即時SEM反饋,快速優化激光方案。

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